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最好PCB板的生产工艺流程各生产工序工艺原理

发布时间:2021-10-12 17:14:52 阅读: 来源:焊锡机厂家
最好PCB板的生产工艺流程各生产工序工艺原理

PCB板的生产工艺流程各生产工序工艺原理解释——开料、内层图形

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PCB板的生产工艺流程各生产工序工艺原理解释——开料、内层图形来源:中国五金商机日期:PCB打样、中小批量生产专家

PCB打样、中小批量生产专家

PCB线路板的生产工艺流程

开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂

开 料

根据MI要求尺寸,将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。

(Sheet(采购单元)——Panel(制造单元)——Set(交给外部客户单元)——Piece(使用单元))

生产工艺流程

来料检查——剪板——磨板边——圆角——洗板——后烤——下工序

A、常见板材及规格 在回程中试件所吸收的弹性能没法回收

板材为:FR-4及CEM-3,大料尺寸为:36×48、 40×48、42×48、 41×4——加快全行业创新体系建设9、 48×72

B、开料利用率

   开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上,多层板要求达到75%以上

内层图形

将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光,使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应,经过弱碱显影时保留下来,将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面,再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程,又称之为图形转移。

生产工艺流程:

前处理——压干膜(涂湿膜)——对位曝光——显影——蚀刻——退膜——QC检查(过AOI)——下工序

A、前处理(化学清洗线)

用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层,然后再进行微蚀处理,以得到充分粗化的铜表面,增加干膜和铜面的粘附性能。

B、涂湿膜或压干膜

先从干膜上剥下聚乙稀保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上,干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。

C、干膜曝光原理:

在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。

D、显影原理、蚀刻与退膜

感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应,生成可溶性物质溶解下来;未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉,曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来,从而得到所需的线路图形。

蚀刻

退膜

 

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